Huawei Technologies ने सोमवार को शंघाई में आयोजित 2026 IEEE International Symposium on Circuits and Systems में एक नया स्केलिंग नियम Tau Scaling Law और एक नया चिप आर्किटेक्चर पेश किया। यह नियम 2031 तक 1.4 नैनोमीटर प्रोसेस नोड के समकक्ष ट्रांजिस्टर घनत्व प्राप्त करने का लक्ष्य रखता है। Huawei Scientist Committee के अध्यक्ष He Tingbo ने बताया कि इस नियम का उपयोग करके पिछले छह वर्षों में 381 चिप्स डिज़ाइन और उत्पादित किए गए हैं। LogicFolding आर्किटेक्चर, जिसे सिग्नल प्रसार के प्रतिरोधी और कैपेसिटिव लोड को कम करने के लिए डिज़ाइन किया गया है, का उपयोग नई Kirin चिप्स में किया जाएगा, जो इस वर्ष के अंत में लॉन्च होंगी। इसके अलावा, Huawei ने Ascend AI चिप्स और Kunpeng प्रोसेसर के विकास का विस्तार किया है, और 2026 में Ascend 950 श्रृंखला, 2027 में Ascend 960 और 2028 में Ascend 970 चिप्स लॉन्च करने की योजना बनाई है।