Broadcom Inc. (AVGO) ha anunciado una colaboración con Samsung Electronics Co., Ltd. para crear una plataforma de referencia que integra el System-on-Chip Wi-Fi 8 BCM6776 de Broadcom con el módem 5G B1320 de Samsung. Esta plataforma combina la conectividad 3GPP Release 17 con el estándar Wi-Fi 8, permitiendo a los operadores ofrecer experiencias de conectividad de alta calidad a sus suscriptores. El BCM6776 es un SoC Wi-Fi 8 de triple banda que incluye un procesador de red Arm de cuatro núcleos, compatible con canales de 2 flujos y 40 MHz en la banda de 2,4 GHz, así como canales de 4 flujos y 160 MHz en las bandas de 5 y 6 GHz. Además, se destaca que este chip permite una reducción del 50% en el consumo de energía activa en comparación con generaciones anteriores. Por su parte, el B1320 de Samsung es un chipset de 5 nm que ofrece velocidades de descarga de 3,43 Gbps y de subida de 1,17 Gbps. La plataforma está diseñada para ofrecer un rendimiento fiable en una amplia variedad de entornos, y actualmente se están llevando a cabo pruebas con operadores globales y muestreos para fabricantes de equipos originales.