Amkor Technology ha anunciado su asociación con Advanced Micro Devices (AMD) para el empaquetado de chips, un proceso fundamental en la producción de semiconductores que se ha convertido en un cuello de botella. Esta colaboración se produce tras la adquisición de 67 acres adicionales en Arizona, donde Amkor está desarrollando un nuevo campus que comenzará su producción en 2028. La empresa, que anteriormente se enfocaba en el empaquetado de chips menos complejos, está expandiendo su capacidad hacia tecnologías más avanzadas. Esto incluye una colaboración con Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), que permitirá a Amkor utilizar tecnología de TSMC en su instalación en Arizona. El CEO de Amkor, Kevin Engel, comentó que la empresa está mejorando su integración con los clientes, lo que está cambiando la dinámica del negocio. Durante un evento para inversores, Amkor proyectó ingresos de entre 8,500 millones y 9,500 millones de dólares para 2028, y ventas de 11,000 millones de dólares para 2030, reflejando su crecimiento en el sector de semiconductores.