Amkor Technologie, une entreprise spécialisée dans l'emballage de semi-conducteurs, a récemment annoncé un partenariat stratégique avec Advanced Micro Devices (AMD) pour l'emballage de puces. Cette collaboration survient après l'acquisition de 67 acres en Arizona, où Amkor développe un nouveau campus qui devrait commencer sa production en 2028. Les puces modernes, utilisées dans les centres de données et fabriquées par des entreprises telles qu'AMD et Nvidia, nécessitent un emballage complexe qui est devenu un goulet d'étranglement dans la production de semi-conducteurs. Amkor, qui se concentrait auparavant sur des puces moins complexes, élargit son expertise vers des technologies d'emballage plus avancées, en collaboration avec Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC). Kevin Engel, le PDG d'Amkor, a déclaré que cette intégration dans la chaîne de valeur permet à l'entreprise d'extraire davantage de valeur de ses services. Lors d'un événement pour investisseurs, Amkor a également annoncé des prévisions de chiffre d'affaires allant de 8,5 milliards $ à 9,5 milliards $ d'ici 2028, avec un objectif de 11 milliards $ de ventes d'ici 2030.